石墨模具真空釬焊夾具石墨半導體IC封裝治具真空固定

石墨模具真空釬焊夾具石墨半導體IC封裝治具真空固定
    運用真空泵將治具內(nèi)的空氣抽出，通過負壓將元件固定在治具上。這一步需要注意控制真空度，不要過高或過低，以確保元件的穩(wěn)定性和焊接質(zhì)量。同時，要確保真空泵的作業(yè)正常，以防止呈現(xiàn)漏氣等問題。